Aká je úloha MOSFETov?
MOSFETy zohrávajú úlohu pri regulácii napätia celého napájacieho systému. V súčasnosti sa na doske nepoužíva veľa MOSFETov, zvyčajne okolo 10. Hlavným dôvodom je, že väčšina MOSFETov je integrovaná do IC čipu. Keďže hlavnou úlohou MOSFETu je poskytovať stabilné napätie pre príslušenstvo, preto sa všeobecne používa v CPU, GPU a zásuvke atď.MOSFETysú spravidla nad a pod, na tabuli sa objaví forma skupiny dvoch.
Balík MOSFET
MOSFET čip vo výrobe je dokončený, k MOSFET čipu je potrebné pridať shell, čiže MOSFET balíček. Plášť MOSFET čipu má oporu, ochranu, chladiaci efekt, ale aj pre čip zabezpečuje elektrické spojenie a izoláciu, takže MOSFET zariadenie a ostatné komponenty tvoria kompletný obvod.
V súlade s inštaláciou spôsobom DPS rozlíšiť,MOSFETbalenie má dve hlavné kategórie: priechodný otvor a povrchovú montáž. je vložený kolík MOSFET cez montážne otvory PCB privarené na doske plošných spojov. Povrchová montáž je kolík MOSFET a príruba chladiča privarená k povrchovým podložkám PCB.
Štandardné špecifikácie balíka DO balíka
TO (Transistor Out-line) je počiatočná špecifikácia balíka, ako napríklad TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 atď. sú dizajnom zásuvného balíka. V posledných rokoch sa dopyt na trhu s povrchovou montážou zvýšil a balíky TO prešli na balíky pre povrchovú montáž.
TO-252 a TO263 sú balíčky pre povrchovú montáž. TO-252 je tiež známy ako D-PAK a TO-263 je tiež známy ako D2PAK.
Balenie D-PAK MOSFET má tri elektródy, hradlo (G), odtok (D), zdroj (S). Jeden odtokový (D) kolík je odrezaný bez použitia zadnej časti chladiča pre odtok (D), priamo privarený k doske plošných spojov, na jednej strane pre výstup vysokého prúdu, na jednej strane cez Odvod tepla PCB. Takže tam sú tri PCB podložky D-PAK, odtoková (D) podložka je väčšia.
Vývodový diagram balenia TO-252
Obľúbený alebo duálny in-line balíček čipov, označovaný ako DIP (Dual ln-line Package). Obal DIP má v tom čase vhodnú perforovanú montáž PCB (doska s plošnými spojmi), s ľahším zapojením a ovládaním PCB ako obal typu TO je pohodlnejšie a tak ďalej niektoré charakteristiky štruktúry jeho obalu v podobe množstva foriem, vrátane viacvrstvovej keramiky dual in-line DIP, jednovrstvovej keramiky Dual In-Line
DIP, olovený rám DIP a tak ďalej. Bežne sa používa vo výkonových tranzistoroch, balík čipov regulátora napätia.
ChipMOSFETBalíček
Balík SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) je malý obrysový tranzistorový balík. Tento balík je SMD balík malých výkonových tranzistorov, menší ako balík TO, všeobecne používaný pre malé výkonové MOSFET.
Balíček SOP
SOP (Small Out-Line Package) znamená v čínštine "Small Outline Package", SOP je jeden z obalov na povrchovú montáž, kolíky z dvoch strán obalu v tvare krídla čajky (tvar L), materiál je plastová a keramická. SOP sa tiež nazýva SOL a DFP. Štandardy balíkov SOP zahŕňajú SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 atď. Číslo za SOP označuje počet kolíkov.
Balík SOP MOSFET väčšinou prijíma špecifikáciu SOP-8, priemysel má tendenciu vynechávať "P", nazývané SO (Small Out-Line).
Balík SMD MOSFET
Plastový obal SO-8, neexistuje tepelná základná doska, slabý odvod tepla, všeobecne sa používa pre MOSFET s nízkym výkonom.
SO-8 bol najprv vyvinutý spoločnosťou PHILIP a potom postupne odvodený z TSOP (tenký malý obrysový balík), VSOP (veľmi malý obrysový balík), SSOP (redukovaný SOP), TSSOP (tenký znížený SOP) a ďalších štandardných špecifikácií.
Medzi týmito odvodenými špecifikáciami balíkov sa pre balíky MOSFET bežne používajú TSOP a TSSOP.
Balíky MOSFET čipov
QFN (Quad Flat Non-leaded package) je jedným z balíkov pre povrchovú montáž, Číňania nazývaný štvorstranný bezolovnatý plochý balík, veľkosť podložky je malá, malá, plastová ako tesniaci materiál vznikajúceho čipu na povrchovú montáž. baliaca technológia, teraz bežnejšia ako LCC. Teraz sa nazýva LCC a QFN je názov stanovený asociáciou Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Balenie je konfigurované s elektródovými kontaktmi na všetkých stranách.
Balenie je konfigurované s elektródovými kontaktmi na všetkých štyroch stranách, a keďže neexistujú žiadne vodiče, montážna plocha je menšia ako QFP a výška je nižšia ako u QFP. Tento balík je známy aj ako LCC, PCLC, P-LCC atď.
Čas odoslania: 12. apríla 2024
