Analýza dôležitých príčin vzniku tepla MOSFET

Pracovný princíp MOSFET typu N, typ P je rovnaký, MOSFET sa pridáva hlavne na vstupnú stranu hradlového napätia, aby úspešne ovládal výstupnú stranu odtokového prúdu, MOSFET je napäťovo riadené zariadenie prostredníctvom pridaného napätia k bráne na ovládanie charakteristík zariadenia, na rozdiel od triódy, ktorá robí spínací čas v dôsledku základného prúdu spôsobeného efektom ukladania náboja, v spínacích aplikáciách, MOSFET v spínacích aplikáciách,MOSFETy rýchlosť spínania je vyššia ako u triódy.

V spínanom napájacom zdroji, bežne používanom okruhu s otvoreným odtokom MOSFET, je odtok pripojený k záťaži tak, ako je, nazývaný otvorený odtok, otvorený odtokový okruh, záťaž je pripojená k tomu, aké vysoké napätie je možné zapnúť, vypnúť záťažový prúd, je ideálne analógové spínacie zariadenie, na ktorom princíp MOSFET robí spínacie zariadenia, MOSFET robí spínanie vo forme viacerých obvodov.

Pokiaľ ide o aplikácie spínaného napájania, táto aplikácia vyžaduje MOSFETy na periodické vedenie, vypínanie, ako napríklad DC-DC napájanie bežne používané v základnom konvertore buck sa spolieha na dva MOSFETy na vykonávanie spínacej funkcie, tieto spínače striedavo v induktore ukladajú energiu, uvoľňujú energiu do záťaže, často si vyberajú stovky kHz alebo dokonca viac ako 1 MHz, hlavne preto, že čím vyššia frekvencia, tým menšie sú magnetické zložky. Počas normálnej prevádzky je MOSFET ekvivalentný vodiču, napríklad vysokovýkonné MOSFETy, nízkonapäťové MOSFETy, obvody, napájanie je minimálna strata vedenia MOS.

Parametre MOSFET PDF, výrobcovia MOSFET úspešne prijali parameter RDS (ON) na definovanie impedancie zapnutého stavu, pre spínacie aplikácie je RDS (ON) najdôležitejšou charakteristikou zariadenia; katalógové listy definujú RDS (ON), napätie brány (alebo pohonu) VGS a prúd pretekajúci spínačom súvisia, pre adekvátny pohon brány je RDS (ON) relatívne statický parameter; MOSFETy, ktoré boli vo vedení, sú náchylné na tvorbu tepla a pomaly sa zvyšujúce teploty spojov môžu viesť k zvýšeniu RDS (ON);MOSFET technické listy špecifikujú parameter tepelnej impedancie, ktorý je definovaný ako schopnosť polovodičového prechodu MOSFET puzdra odvádzať teplo a RθJC je jednoducho definovaný ako tepelná impedancia medzi jednotlivými prípadmi.

1, frekvencia je príliš vysoká, niekedy prekračuje hlasitosť, priamo povedie k vysokej frekvencii, MOSFET na stratu sa zvyšuje, čím väčšie je teplo, nerobia dobrú prácu adekvátneho dizajnu rozptylu tepla, vysokého prúdu, nominálnej hodnoty aktuálna hodnota MOSFET, potreba dobrého odvodu tepla, aby bolo možné dosiahnuť; ID je menšie ako maximálny prúd, môže byť vážne teplo, potreba adekvátnych pomocných chladičov.

2, chyby výberu MOSFET a chyby pri posudzovaní výkonu, vnútorný odpor MOSFET nie je plne zohľadnený, bude priamo viesť k zvýšeniu spínacej impedancie pri riešení problémov s ohrevom MOSFET.

3, kvôli problémom s návrhom obvodu, ktoré vedú k teplu, takže MOSFET pracuje v lineárnom prevádzkovom stave, nie v spínacom stave, čo je priamou príčinou zahrievania MOSFET, napríklad N-MOS prepína, G- úrovňové napätie musí byť o niekoľko V vyššie ako napájací zdroj, aby bolo možné plne vodiť, P-MOS je iný; pri absencii úplne otvoreného je pokles napätia príliš veľký, čo bude mať za následok spotrebu energie, ekvivalentná impedancia jednosmerného prúdu je väčšia, pokles napätia sa tiež zvýši, U * sa tiež zvýši, strata povedie k teplu.